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MC33PF8200DGES Datenblatt

MC33PF8200DGES Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 5 Teilenummern: MC33PF8200DGES, MC33PF8200DAES, MC33PF8200CLES, MC33PF8100CFEP, MC33PF8100CGES
MC33PF8200DGES Datenblatt Seite 1
MC33PF8200DGES Datenblatt Seite 2

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-HVQFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-HVQFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-HVQFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-HVQFN (8x8)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

Stromversorgung

-

Spannung - Versorgung

2.5V ~ 5.5V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount, Wettable Flank

Paket / Fall

56-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

56-HVQFN (8x8)