10AS032E2F27I1HG
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| Teilenummer | 10AS032E2F27I1HG |
| PNEDA Teilenummer | 10AS032E2F27I1HG |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.110 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 14 - Jun 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AS032E2F27I1HG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10AS032E2F27I1HG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
10AS032E2F27I1HG, 10AS032E2F27I1HG Datenblatt
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10AS032E2F27I1HG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria 10 SX |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 1.5GHz |
| Primäre Attribute | FPGA - 320K Logic Elements |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA, FC (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 766MHz Primäre Attribute Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 225-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 225-CSPBGA (13x13) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 600MHz, 667MHz, 1.5GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1156-FCBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 600MHz, 667MHz, 1.5GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 800MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
