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10AT115N4F40E4SGES

10AT115N4F40E4SGES

Nur als Referenz

Teilenummer 10AT115N4F40E4SGES
PNEDA Teilenummer 10AT115N4F40E4SGES
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1517FCBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.256
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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10AT115N4F40E4SGES Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AT115N4F40E4SGES
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AT115N4F40E4SGES, 10AT115N4F40E4SGES Datenblatt (Total Pages: 40, Größe: 1.424,23 KB)
PDF10AT115U4F45E4SGES Datenblatt Cover
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10AT115N4F40E4SGES Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GT
Anzahl der LABs / CLBs427200
Anzahl der Logikelemente / Zellen1150000
Gesamtzahl der RAM-Bits68857856
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1517-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1517-FCBGA (40x40)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA

Lieferantengerätepaket

324-UBGA (15x15)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

EP3C16U484I7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

M2GL005S-VF400I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6060

Gesamtzahl der RAM-Bits

719872

Anzahl der E / A.

169

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2000

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Kürzlich verkauft

74HCT14D,653

74HCT14D,653

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IC MCU 8BIT 32KB OTP 68PLCC

MC9S12HZ256VAL

MC9S12HZ256VAL

NXP

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LT1167ACS8#PBF

LT1167ACS8#PBF

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IC INST AMP 1 CIRCUIT 8SO

A6H-8101

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Omron Electronics Inc-EMC Div

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AD8226ARZ-R7

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IC INST AMP 1 CIRCUIT 8SOIC

EC3SA-12S15N

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ISOLATED DC/DC CONVERTERS 2.31-3

LT8620EMSE#PBF

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