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1SX250LH3F55I1VG

1SX250LH3F55I1VG

Nur als Referenz

Teilenummer 1SX250LH3F55I1VG
PNEDA Teilenummer 1SX250LH3F55I1VG
Beschreibung IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA
Hersteller Intel
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1SX250LH3F55I1VG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer1SX250LH3F55I1VG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
1SX250LH3F55I1VG, 1SX250LH3F55I1VG Datenblatt (Total Pages: 38, Größe: 346,88 KB)
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1SX250LH3F55I1VG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® 10 SX
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe256KB
PeripheriegeräteDMA, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit1.5GHz
Primäre AttributeFPGA - 2500K Logic Elements
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall2912-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket2912-FBGA, FC (55x55)

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

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Hersteller

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Architektur

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Kernprozessor

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Blitzgröße

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RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

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CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

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Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 40K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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Hersteller

Broadcom Limited

Serie

*

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-

Kernprozessor

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Peripheriegeräte

-

Konnektivität

-

Geschwindigkeit

-

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

M2S150-1FC1152

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

512KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 150K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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