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5ASXMB5E4F31C5N

5ASXMB5E4F31C5N

Nur als Referenz

Teilenummer 5ASXMB5E4F31C5N
PNEDA Teilenummer 5ASXMB5E4F31C5N
Beschreibung IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.150
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5ASXMB5E4F31C5N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5ASXMB5E4F31C5N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
5ASXMB5E4F31C5N, 5ASXMB5E4F31C5N Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datenblatt Cover
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5ASXMB5E4F31C5N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V SX
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße-
RAM-Größe64KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit800MHz
Primäre AttributeFPGA - 462K Logic Elements
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA, FC (31x31)

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Hersteller

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Blitzgröße

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RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

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Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 60K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 660K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

667MHz

Primäre Attribute

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 570K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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