5CEFA9F23C7N
Nur als Referenz
| Teilenummer | 5CEFA9F23C7N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | 5CEFA9F23C7N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 284 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 27 - Jun 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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5CEFA9F23C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5CEFA9F23C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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5CEFA9F23C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® V E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 113560 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 301000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 14251008 |
| Anzahl der E / A. | 224 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.07V ~ 1.13V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V E Anzahl der LABs / CLBs 113560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 301000 Gesamtzahl der RAM-Bits 14251008 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie Mercury Anzahl der LABs / CLBs 1440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 14400 Gesamtzahl der RAM-Bits 114688 Anzahl der E / A. 486 Anzahl der Tore 350000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 858 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6864 Gesamtzahl der RAM-Bits 245760 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 150 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 556 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FCBGA (31x31) |
