5CGXFC4C7F23C8N
Nur als Referenz
| Teilenummer | 5CGXFC4C7F23C8N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | 5CGXFC4C7F23C8N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 240 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 62 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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5CGXFC4C7F23C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5CGXFC4C7F23C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5CGXFC4C7F23C8N, 5CGXFC4C7F23C8N Datenblatt
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5CGXFC4C7F23C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 18868 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2862080 |
| Anzahl der E / A. | 240 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.07V ~ 1.13V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 49 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 6036 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 108000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 208-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 208-CQFP (75x75) |
