66AK2L06XCMSA2
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| Teilenummer | 66AK2L06XCMSA2 |
| PNEDA Teilenummer | 66AK2L06XCMSA2 |
| Beschreibung | IC DSP ARM SOC 900FCBGA |
| Hersteller | Texas Instruments |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.564 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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66AK2L06XCMSA2 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 66AK2L06XCMSA2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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66AK2L06XCMSA2 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | 66AK2Lx KeyStone Multicore |
| Typ | DSP+ARM® |
| Schnittstelle | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
| Taktrate | 1.2GHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | ROM (384 kB) |
| On-Chip-RAM | 5.384MB |
| Spannung - E / A. | 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V |
| Spannung - Kern | Variable |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 900-BFBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 900-FCBGA (25x25) |
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Hersteller Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Typ Blackfin+ Schnittstelle CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Taktrate 300MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (512 kB) On-Chip-RAM 256kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.10V Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Lieferantengerätepaket 88-LFCSP-VQ (12x12) |
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