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A2F060M3E-1FGG256M

A2F060M3E-1FGG256M

Nur als Referenz

Teilenummer A2F060M3E-1FGG256M
PNEDA Teilenummer A2F060M3E-1FGG256M
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Hersteller Microsemi
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A2F060M3E-1FGG256M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA2F060M3E-1FGG256M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
A2F060M3E-1FGG256M, A2F060M3E-1FGG256M Datenblatt (Total Pages: 154, Größe: 9.578,16 KB)
PDFA2F060M3E-FGG256M Datenblatt Cover
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A2F060M3E-1FGG256M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitekturMCU, FPGA
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Blitzgröße128KB
RAM-Größe16KB
PeripheriegeräteDMA, POR, WDT
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit100MHz
Primäre AttributeProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

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Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

667MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

Betriebstemperatur

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

-

Blitzgröße

-

RAM-Größe

-

Peripheriegeräte

-

Konnektivität

-

Geschwindigkeit

-

Primäre Attribute

-

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

900-FCBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq®-7000

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

667MHz

Primäre Attribute

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

400-CSPBGA (17x17)

A2F060M3E-1FG256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

16KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Geschwindigkeit

100MHz

Primäre Attribute

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

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