A2F060M3E-1TQG144I
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| Teilenummer | A2F060M3E-1TQG144I |
| PNEDA Teilenummer | A2F060M3E-1TQG144I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.500 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A2F060M3E-1TQG144I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A2F060M3E-1TQG144I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
A2F060M3E-1TQG144I, A2F060M3E-1TQG144I Datenblatt
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A2F060M3E-1TQG144I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 128KB |
| RAM-Größe | 16KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 100MHz |
| Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 60K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (14x14) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1924-FCBGA (45x45) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 900-FCBGA (31x31) |
