A2F060M3E-TQG144I
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| Teilenummer | A2F060M3E-TQG144I |
| PNEDA Teilenummer | A2F060M3E-TQG144I |
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 144TQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.898 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 8 - Jul 13 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A2F060M3E-TQG144I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A2F060M3E-TQG144I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
| Datenblatt |
A2F060M3E-TQG144I, A2F060M3E-TQG144I Datenblatt
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A2F060M3E-TQG144I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 128KB |
| RAM-Größe | 16KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 144-TQFP (20x20) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 100MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 288-TFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 288-CSP (11x11) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 667MHz Primäre Attribute Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V SE Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße - RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 600MHz Primäre Attribute FPGA - 25K Logic Elements Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-FBGA Lieferantengerätepaket 672-UBGA (23x23) |
