A2F200M3F-FGG484
Nur als Referenz
| Teilenummer | A2F200M3F-FGG484 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A2F200M3F-FGG484 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 2 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A2F200M3F-FGG484 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A2F200M3F-FGG484 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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A2F200M3F-FGG484 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Blitzgröße | 256KB |
| RAM-Größe | 64KB |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
| Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
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