A3P1000-1FGG484M
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3P1000-1FGG484M | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A3P1000-1FGG484M | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 1.063 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A3P1000-1FGG484M Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P1000-1FGG484M |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P1000-1FGG484M Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 300 |
| Anzahl der Tore | 1000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 11900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 31500 Gesamtzahl der RAM-Bits 1381376 Anzahl der E / A. 208 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
