A3P250-VQG100
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| Teilenummer | A3P250-VQG100 |
| PNEDA Teilenummer | A3P250-VQG100 |
| Beschreibung | IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 27.659 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 7 - Mai 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P250-VQG100 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P250-VQG100 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P250-VQG100 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 68 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 176 Anzahl der Tore 119000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 252 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 324-BGA Lieferantengerätepaket 324-FBGA (19x19) |
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