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A3PE600-2PQ208I

A3PE600-2PQ208I

Nur als Referenz

Teilenummer A3PE600-2PQ208I
PNEDA Teilenummer A3PE600-2PQ208I
Beschreibung IC FPGA 147 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.542
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A3PE600-2PQ208I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3PE600-2PQ208I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3PE600-2PQ208I, A3PE600-2PQ208I Datenblatt (Total Pages: 160, Größe: 8.373,38 KB)
PDFA3PE600-1PQG208 Datenblatt Cover
A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 2 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 3 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 4 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 5 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 6 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 7 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 8 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 9 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 10 A3PE600-1PQG208 Datenblatt Seite 11

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A3PE600-2PQ208I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3E
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.147
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

LFSCM3GA80EP1-5FC1152I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

20000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

80000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5816320

Anzahl der E / A.

660

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BCBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-CFCBGA (35x35)

5962-0151801QZC

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

69

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

Lieferantengerätepaket

84-CQFP (42x42)

XCV50-4CS144I

Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

94

Anzahl der Tore

57906

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

144-LCSBGA (12x12)

LFSC3GA15E-5F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Anzahl der LABs / CLBs

3750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1054720

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)

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