AGLP030V2-VQG128I
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| Teilenummer | AGLP030V2-VQG128I |
| PNEDA Teilenummer | AGLP030V2-VQG128I |
| Beschreibung | IC FPGA 101 I/O 128VQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.610 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AGLP030V2-VQG128I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AGLP030V2-VQG128I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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AGLP030V2-VQG128I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO PLUS |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 792 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 101 |
| Anzahl der Tore | 30000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 128-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 128-VTQFP (14x14) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 262400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 695000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60968960 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 162000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2835000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396150400 Anzahl der E / A. 572 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.698V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 4075 Anzahl der Logikelemente / Zellen 52160 Gesamtzahl der RAM-Bits 2764800 Anzahl der E / A. 170 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 8375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4642816 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
