APA600-PQ208I
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| Teilenummer | APA600-PQ208I |
| PNEDA Teilenummer | APA600-PQ208I |
| Beschreibung | IC FPGA 158 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.436 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 24 - Mai 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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APA600-PQ208I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | APA600-PQ208I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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APA600-PQ208I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASICPLUS |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 129024 |
| Anzahl der E / A. | 158 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 65340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1143450 Gesamtzahl der RAM-Bits 82329600 Anzahl der E / A. 512 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 270 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
