ATSAM3S2CA-CU
Nur als Referenz
| Teilenummer | ATSAM3S2CA-CU |
| PNEDA Teilenummer | ATSAM3S2CA-CU |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.706 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 14 - Jul 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAM3S2CA-CU Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAM3S2CA-CU |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
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ATSAM3S2CA-CU Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM3S |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 64MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 79 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-TFBGA (9x9) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90495G Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 49 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität LINbus Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 16-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8.4MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 15x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 52-PLCC (19.1x19.1) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie 740/38000 Kernprozessor 740 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SIO, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 29 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp QzROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 384 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 36-SOP (0.330", 8.40mm Width) Lieferantengerätepaket 36-SSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 176 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 44-PLCC (16.59x16.59) |
