ATSAM3S4BA-MUR
Nur als Referenz
| Teilenummer | ATSAM3S4BA-MUR |
| PNEDA Teilenummer | ATSAM3S4BA-MUR |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.028 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 7 - Jun 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAM3S4BA-MUR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAM3S4BA-MUR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
ATSAM3S4BA-MUR, ATSAM3S4BA-MUR Datenblatt
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ATSAM3S4BA-MUR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM3S |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 64MHz |
| Konnektivität | I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 47 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 48K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x10/12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller Microchip Technology Serie AVR® ATtiny Kernprozessor AVR Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 1.2MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 11 Programmspeichergröße 2KB (1K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89160 Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4.2MHz Konnektivität Serial I/O Peripheriegeräte LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2200 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität I²C, SCI, SmartCard Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (12x12) |
