ATSAMD21E15A-MU
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| Teilenummer | ATSAMD21E15A-MU |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMD21E15A-MU |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.646 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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ATSAMD21E15A-MU Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMD21E15A-MU |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMD21E15A-MU Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM D21E |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 48MHz |
| Konnektivität | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 26 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b; D/A 1x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-QFN (5x5) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, WDT Anzahl der E / A. 129 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 36x10b, 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 3 CY8C32xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89620R Kernprozessor F²MC-8L Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 10MHz Konnektivität EBI/EMI, Serial I/O Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 24KB (24K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-BQFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x20) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 9x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-VFTLA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 44-VTLA (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 54 Programmspeichergröße 192KB (192K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 11K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
