ATSAMG55J19B-MU
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| Teilenummer | ATSAMG55J19B-MU |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMG55J19B-MU |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.968 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAMG55J19B-MU Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMG55J19B-MU |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMG55J19B-MU Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM G55 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 120MHz |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 48 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 176K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (7.5x7.5) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 36MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 80K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Serie MSP430F5xx Kernprozessor CPUXV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-VQFN (9x9) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 32KB (11K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
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Hersteller Toshiba Semiconductor and Storage Serie - Kernprozessor ARM® Cortex®-M4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 160MHz Konnektivität CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 86 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
