CY9BF306NBBGL-GK6E1
Nur als Referenz
| Teilenummer | CY9BF306NBBGL-GK6E1 |
| PNEDA Teilenummer | CY9BF306NBBGL-GK6E1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.140 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 3 - Jun 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY9BF306NBBGL-GK6E1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY9BF306NBBGL-GK6E1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY9BF306NBBGL-GK6E1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9B300B |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 80MHz |
| Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 80 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 112-PFBGA (10x10) |
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Hersteller Serie MSP430F6xx Kernprozessor CPUXV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 5x10b, 3x24b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (12x12) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z2, e200z4 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 80MHz/160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 129 Programmspeichergröße 6MB (6M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 80x10b, 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 52 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 1x12b, 3x16b; D/A 3x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 18F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 68 Programmspeichergröße 48KB (24K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 3.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-TQFP Lieferantengerätepaket 80-TQFP (12x12) |
