CY9BF312NBGL-GE1
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| Teilenummer | CY9BF312NBGL-GE1 |
| PNEDA Teilenummer | CY9BF312NBGL-GE1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 160KB FLASH 112BGA |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.752 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 31 - Jun 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY9BF312NBGL-GE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY9BF312NBGL-GE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY9BF312NBGL-GE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9B310R |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 144MHz |
| Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 83 |
| Programmspeichergröße | 160KB (160K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 112-PFBGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter Slope A/D Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC12 Kernprozessor CPU12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 112-LQFP Lieferantengerätepaket 112-LQFP (20x20) |
