CYV15G0403DXB-BGI
Nur als Referenz
| Teilenummer | CYV15G0403DXB-BGI | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | CYV15G0403DXB-BGI | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Cypress Semiconductor | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 158 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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CYV15G0403DXB-BGI Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CYV15G0403DXB-BGI |
| Kategorie | Halbleiter › Schnittstellen-ICs › Schnittstelle - Telekommunikation |
| Datenblatt |
CYV15G0403DXB-BGI, CYV15G0403DXB-BGI Datenblatt
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CYV15G0403DXB-BGI Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | HOTlink II™ |
| Funktion | Transceiver |
| Schnittstelle | LVTTL |
| Anzahl der Schaltkreise | 4 |
| Spannung - Versorgung | 3.135V ~ 3.465V |
| Stromversorgung | 900mA |
| Leistung (Watt) | - |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 256-LBGA Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 256-BGA (27x27) |
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