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DAC08ESZ

DAC08ESZ

Nur als Referenz

Teilenummer DAC08ESZ
PNEDA Teilenummer DAC08ESZ
Beschreibung IC DAC 8BIT A-OUT 16SOIC
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 7.980
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 7 - Jun 12 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DAC08ESZ Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC08ESZ
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
DAC08ESZ, DAC08ESZ Datenblatt (Total Pages: 21, Größe: 352,07 KB)
PDFDAC08CS-REEL Datenblatt Cover
DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 2 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 3 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 4 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 5 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 6 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 7 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 8 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 9 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 10 DAC08CS-REEL Datenblatt Seite 11

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DAC08ESZ Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit150µs
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±4.5V ~ 18V
Spannungsversorgung, digital9V ~ 36V
INL / DNL (LSB)-
ArchitekturMultiplying DAC
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

7µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.5V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.5V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.9, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

MCP47CVB02-E/UN

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

16µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.8V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

10-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX510ACPE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

-, ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

LTC1657LIGN#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.5

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX5110GTJ+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

-

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

-

Differenzausgang

-

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

3V

Spannungsversorgung, digital

3V

INL / DNL (LSB)

-

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-TQFN-EP (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

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