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DAC312HS-REEL

DAC312HS-REEL

Nur als Referenz

Teilenummer DAC312HS-REEL
PNEDA Teilenummer DAC312HS-REEL
Beschreibung IC DAC 12BIT A-OUT 20SOIC
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 3.438
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jul 19 - Jul 24 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DAC312HS-REEL Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC312HS-REEL
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
DAC312HS-REEL, DAC312HS-REEL Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 269,38 KB)
PDFDAC312HS-REEL Datenblatt Cover
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DAC312HS-REEL Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler1
Einschwingzeit500ns
AusgabetypCurrent - Unbuffered
DifferenzausgangYes
DatenschnittstelleParallel
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog4.5V ~ 18V, -10.8V ~ 18V
Spannungsversorgung, digital20V ~ 36V
INL / DNL (LSB)-, ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

35ns (Typ)

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2.5, ±1.5

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

LTC2636CMS-LMX12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.4µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)

Lieferantengerätepaket

16-MSOP

Montagetyp

Surface Mount

MAX501AEWG

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

5µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

±11.4V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

-

INL / DNL (LSB)

±0.75 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5157ACPE

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

18µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

MAX533BCPE+

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

8

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

6µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Lieferantengerätepaket

16-PDIP

Montagetyp

Through Hole

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