DF2317VTEBL25V
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| Teilenummer | DF2317VTEBL25V |
| PNEDA Teilenummer | DF2317VTEBL25V |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.048 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 16 - Jun 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DF2317VTEBL25V Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DF2317VTEBL25V |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DF2317VTEBL25V Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8S/2300 |
| Kernprozessor | H8S/2000 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 70 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 59 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b, 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM C21 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 26 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b, 1x16b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KE1xF Kernprozessor ARM® Cortex®-M4F Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 168MHz Konnektivität CANbus, FlexIO, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 58 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 68K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
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