DF2319CVLP25V
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| Teilenummer | DF2319CVLP25V |
| PNEDA Teilenummer | DF2319CVLP25V |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 113LGA |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.064 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 17 - Mai 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DF2319CVLP25V Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DF2319CVLP25V |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DF2319CVLP25V Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8S/2300 |
| Kernprozessor | H8S/2000 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 70 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 113-TFLGA |
| Lieferantengerätepaket | 113-TFLGA (8x8) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Serie MSP430G2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 16-QFN (4x4) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XE16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 34K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 9x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF548x Kernprozessor Coldfire V4E Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 166MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 99 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.43V ~ 1.58V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-PBGA (27x27) |
Hersteller Serie MSP430x4xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 1x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-VQFN (7x7) |
