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DS21552L

DS21552L

Nur als Referenz

Teilenummer DS21552L
PNEDA Teilenummer DS21552L_5B
Beschreibung IC TXRX T1 1-CHIP 5V 100-LQFP
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.248
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 4 - Mai 9 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS21552L Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS21552L
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS21552L, DS21552L Datenblatt (Total Pages: 137, Größe: 1.094,3 KB)
PDFDS21552LN+ Datenblatt Cover
DS21552LN+ Datenblatt Seite 2 DS21552LN+ Datenblatt Seite 3 DS21552LN+ Datenblatt Seite 4 DS21552LN+ Datenblatt Seite 5 DS21552LN+ Datenblatt Seite 6 DS21552LN+ Datenblatt Seite 7 DS21552LN+ Datenblatt Seite 8 DS21552LN+ Datenblatt Seite 9 DS21552LN+ Datenblatt Seite 10 DS21552LN+ Datenblatt Seite 11

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DS21552L Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
FunktionSingle-Chip Transceiver
SchnittstelleE1, HDLC, J1, T1
Anzahl der Schaltkreise1
Spannung - Versorgung4.75V ~ 5.25V
Stromversorgung75mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-LQFP
Lieferantengerätepaket100-LQFP (14x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

PSB 21383 H V1.3

Infineon Technologies

Hersteller

Infineon Technologies

Serie

INCA™

Funktion

CODEC

Schnittstelle

IOM-2, Parallel, SCI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V, 5V

Stromversorgung

27mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

44-QFP

Lieferantengerätepaket

P-MQFP-44-1

SI3210M-GT

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

ProSLIC®

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

Schnittstelle

PCM, SPI

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

3.3V, 5V

Stromversorgung

88mA

Leistung (Watt)

700mW

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

38-TSSOP

VSC8489YJU-17

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Ethernet

Schnittstelle

SPI

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

1V, 1.2V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 110°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

196-LBGA, FCCSPBGA

Lieferantengerätepaket

196-FCBGA (15x15)

CYW15G0401DXB-BGC

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HOTlink II™

Funktion

Transceiver

Schnittstelle

LVTTL

Anzahl der Schaltkreise

4

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

830mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

256-BGA (27x27)

ZL50119GAG2

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Telecom Circuit

Schnittstelle

TDM

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

1.65V ~ 1.95V

Stromversorgung

950mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-PBGA (23x23)

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