DSPIC33EP128GS702-E/MM
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33EP128GS702-E/MM |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP128GS702-E-MM |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.528 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP128GS702-E/MM Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP128GS702-E/MM |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP128GS702-E/MM Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 60 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 20 |
| Programmspeichergröße | 128KB (43K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 11x12b; D/A 1x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN-S (6x6) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 31 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 127 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 552K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 29x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LFQFP (24x24) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Silicon Labs Serie Happy Gecko Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.98V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (6x6) |
