DSPIC33EP512MC506T-I/MR
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33EP512MC506T-I/MR |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP512MC506T-I-MR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.400 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 27 - Jul 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP512MC506T-I/MR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP512MC506T-I/MR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP512MC506T-I/MR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 512KB (170K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 16x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller XMOS Serie XE Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 16-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität RGMII, USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 73 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 236-LFBGA Lieferantengerätepaket 236-FBGA (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D - 16bit; D/A - 12bit Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16FX MB96380 Kernprozessor F²MC-16FX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 56MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 96 Programmspeichergröße 288KB (288K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 48KB (48K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1.5K x 8 RAM-Größe 3K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FR MB91460B Kernprozessor FR60 RISC Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 96MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 108 Programmspeichergröße 1.0625MB (1.0625M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 32x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
