DSPIC33EV64GM102-I/SS
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| Teilenummer | DSPIC33EV64GM102-I/SS |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EV64GM102-I-SS |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SSOP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.636 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 9 - Jul 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EV64GM102-I/SS Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EV64GM102-I/SS |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EV64GM102-I/SS Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EV |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 64KB (22K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 11x10/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SSOP |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie R8C/3x/3GC Kernprozessor R8C Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Voltage Detect, WDT Anzahl der E / A. 19 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Lieferantengerätepaket 24-LSSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18J Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 64KB (32K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 3.8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller XMOS Serie XEF Kernprozessor XCore Kerngröße 32-Bit 16-Core Geschwindigkeit 2000MIPS Konnektivität RGMII, USB Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 128-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 128-TQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 12F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 5 Programmspeichergröße 1.75KB (1K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 8-VDFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 8-DFN-EP (3x3) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor HCS12 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 59 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-QFP Lieferantengerätepaket 80-QFP (14x14) |
