EFM32G290F128G-E-BGA112
Nur als Referenz
| Teilenummer | EFM32G290F128G-E-BGA112 |
| PNEDA Teilenummer | EFM32G290F128G-E-BGA112 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.316 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32G290F128G-E-BGA112 Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32G290F128G-E-BGA112 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32G290F128G-E-BGA112, EFM32G290F128G-E-BGA112 Datenblatt
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EFM32G290F128G-E-BGA112 Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 32MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 90 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 112-BGA (10x10) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® B3 Kernprozessor AVR Kerngröße 8/16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 64KB (32K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, SAM V70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 44 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 5x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Infineon Technologies Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC2200 Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 75MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 76 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
Hersteller Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-VQFN (7x7) |
