EFM32HG309F32G-C-QFN24
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| Teilenummer | EFM32HG309F32G-C-QFN24 |
| PNEDA Teilenummer | EFM32HG309F32G-C-QFN24 |
| Beschreibung | ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.050 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 2 - Jul 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32HG309F32G-C-QFN24 Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32HG309F32G-C-QFN24 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32HG309F32G-C-QFN24, EFM32HG309F32G-C-QFN24 Datenblatt
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EFM32HG309F32G-C-QFN24 Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 15 |
| Programmspeichergröße | 32KB (32K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 4x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 24-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 24-QFN (5x5) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 60 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 21 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 150°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-VQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 28-QFN-S (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor F²MC-8FX Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität LINbus-UART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 20KB (20K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 496 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
