EFM32HG309F64G-B-QFN24
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| Teilenummer | EFM32HG309F64G-B-QFN24 |
| PNEDA Teilenummer | EFM32HG309F64G-B-QFN24 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 15.774 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32HG309F64G-B-QFN24 Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32HG309F64G-B-QFN24 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32HG309F64G-B-QFN24, EFM32HG309F64G-B-QFN24 Datenblatt
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EFM32HG309F64G-B-QFN24 Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 15 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 4x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 24-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 24-QFN (5x5) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 3.5KB (2K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie 8FX MB95260H Kernprozessor F²MC-8FX Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität LINbus, SIO, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 17 Programmspeichergröße 12KB (12K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 496 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 6x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z7 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 264MHz Konnektivität EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 8MB (8M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16b Sigma-Delta, eQADC Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 416-BGA Lieferantengerätepaket 416-MAPBGA (27x27) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 40MHz Konnektivität I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 69 Programmspeichergröße 96KB (96K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (14x14) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XE16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 66MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Peripheriegeräte I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 118 Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 82K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
