EFM32JG1B200F256GM32-B0R
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| Teilenummer | EFM32JG1B200F256GM32-B0R |
| PNEDA Teilenummer | EFM32JG1B200F256GM32-B0R |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.544 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32JG1B200F256GM32-B0R Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32JG1B200F256GM32-B0R |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32JG1B200F256GM32-B0R, EFM32JG1B200F256GM32-B0R Datenblatt
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EFM32JG1B200F256GM32-B0R Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Jade Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 20 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 20x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 32-QFN (5x5) |
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Hersteller Silicon Labs Serie C8051F56x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 25x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie M683xx Kernprozessor CPU32 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 7.5K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 160-BQFP Lieferantengerätepaket 160-QFP (28x28) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9A1A0N Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CSIO, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 84 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 768B (512 x 12) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 25 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.25V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 18-SOIC |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 896B (512 x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 96 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SSOP |
