EP1AGX50DF780I6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1AGX50DF780I6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1AGX50DF780I6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 925 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 7 - Mai 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1AGX50DF780I6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1AGX50DF780I6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1AGX50DF780I6, EP1AGX50DF780I6 Datenblatt
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EP1AGX50DF780I6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2508 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2475072 |
| Anzahl der E / A. | 350 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 2304 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5472 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 256 Anzahl der Tore 62000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 304-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 304-PQFP (40x40) |
Hersteller Intel Serie Mercury Anzahl der LABs / CLBs 480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4800 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 303 Anzahl der Tore 120000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
