EP1AGX60EF1152I6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1AGX60EF1152I6N |
| PNEDA Teilenummer | EP1AGX60EF1152I6N |
| Beschreibung | IC FPGA 514 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.884 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 9 - Mai 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1AGX60EF1152I6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1AGX60EF1152I6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1AGX60EF1152I6N, EP1AGX60EF1152I6N Datenblatt
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EP1AGX60EF1152I6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3005 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60100 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2528640 |
| Anzahl der E / A. | 514 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA Anzahl der LABs / CLBs 448 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4032 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 195 Anzahl der Tore 200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
