EP1S25F672C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1S25F672C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1S25F672C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 473 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 319 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP1S25F672C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1S25F672C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1S25F672C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2566 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25660 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1944576 |
| Anzahl der E / A. | 473 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 620 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 18144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 165888 Anzahl der E / A. 516 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
