EP20K100EBC356-2
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K100EBC356-2 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP20K100EBC356-2 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 246 I/O 356BGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 20 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 17 - Jun 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP20K100EBC356-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K100EBC356-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K100EBC356-2, EP20K100EBC356-2 Datenblatt
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EP20K100EBC356-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 416 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 4160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 53248 |
| Anzahl der E / A. | 246 |
| Anzahl der Tore | 263000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 356-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 356-BGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 158 Anzahl der Tore 750000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 3750 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1054720 Anzahl der E / A. 139 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE40 Ultra™ Anzahl der LABs / CLBs 440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3520 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 12 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 20-UFBGA, WLCSP Lieferantengerätepaket 20-WLCSP (1.71x2.06) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO nano Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6144 Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 60 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 81-WFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 81-CSP (5x5) |
