EP2AGX260FF35I3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGX260FF35I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX260FF35I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 58.113 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2AGX260FF35I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX260FF35I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX260FF35I3N, EP2AGX260FF35I3N Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX260FF35I3N Datasheet
- where to find EP2AGX260FF35I3N
- Intel
- Intel EP2AGX260FF35I3N
- EP2AGX260FF35I3N PDF Datasheet
- EP2AGX260FF35I3N Stock
- EP2AGX260FF35I3N Pinout
- Datasheet EP2AGX260FF35I3N
- EP2AGX260FF35I3N Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX260FF35I3N Price
- EP2AGX260FF35I3N Distributor
EP2AGX260FF35I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 10260 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 244188 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 12038144 |
| Anzahl der E / A. | 612 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SCM Anzahl der LABs / CLBs 10000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4075520 Anzahl der E / A. 562 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1020-OFCBGA (33x33) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 27648 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 512 Anzahl der Tore 1124022 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 680-LBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 680-FTEBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 119900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 320000 Gesamtzahl der RAM-Bits 21040128 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA, FC (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 27696 Gesamtzahl der RAM-Bits 1130496 Anzahl der E / A. 207 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-LFBGA Lieferantengerätepaket 400-VFBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56520 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 387 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
