EP2AGZ350FH29I3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGZ350FH29I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGZ350FH29I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 281 I/O 780HBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.704 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 20 - Mai 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2AGZ350FH29I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGZ350FH29I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGZ350FH29I3N, EP2AGZ350FH29I3N Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGZ350FH29I3N Datasheet
- where to find EP2AGZ350FH29I3N
- Intel
- Intel EP2AGZ350FH29I3N
- EP2AGZ350FH29I3N PDF Datasheet
- EP2AGZ350FH29I3N Stock
- EP2AGZ350FH29I3N Pinout
- Datasheet EP2AGZ350FH29I3N
- EP2AGZ350FH29I3N Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGZ350FH29I3N Price
- EP2AGZ350FH29I3N Distributor
EP2AGZ350FH29I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GZ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 13940 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 348500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 21270528 |
| Anzahl der E / A. | 281 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 140 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 285 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2280 Gesamtzahl der RAM-Bits 28262 Anzahl der E / A. 73 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 6000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1032192 Anzahl der E / A. 118 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 285-TFBGA Lieferantengerätepaket 285-CSFBGA (10x10) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 1152 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11520 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore 728000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60518400 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
