EP2S30F672C3
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| Teilenummer | EP2S30F672C3 |
| PNEDA Teilenummer | EP2S30F672C3 |
| Beschreibung | IC FPGA 500 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.240 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 22 - Mai 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2S30F672C3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2S30F672C3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2S30F672C3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1694 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1369728 |
| Anzahl der E / A. | 500 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie APEX II Anzahl der LABs / CLBs 3840 Anzahl der Logikelemente / Zellen 38400 Gesamtzahl der RAM-Bits 655360 Anzahl der E / A. 735 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 264 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2112 Gesamtzahl der RAM-Bits 75776 Anzahl der E / A. 111 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV E Anzahl der LABs / CLBs 4713 Anzahl der Logikelemente / Zellen 75408 Gesamtzahl der RAM-Bits 2810880 Anzahl der E / A. 426 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
