EP2SGX30DF780C3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2SGX30DF780C3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2SGX30DF780C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 361 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.200 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 21 - Mai 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2SGX30DF780C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2SGX30DF780C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2SGX30DF780C3N, EP2SGX30DF780C3N Datenblatt
(Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2SGX30DF780C3N Datasheet
- where to find EP2SGX30DF780C3N
- Intel
- Intel EP2SGX30DF780C3N
- EP2SGX30DF780C3N PDF Datasheet
- EP2SGX30DF780C3N Stock
- EP2SGX30DF780C3N Pinout
- Datasheet EP2SGX30DF780C3N
- EP2SGX30DF780C3N Supplier
- Intel Distributor
- EP2SGX30DF780C3N Price
- EP2SGX30DF780C3N Distributor
EP2SGX30DF780C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1694 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1369728 |
| Anzahl der E / A. | 361 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Intel Serie Arria II GX Anzahl der LABs / CLBs 10260 Anzahl der Logikelemente / Zellen 244188 Gesamtzahl der RAM-Bits 12038144 Anzahl der E / A. 372 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 12084 Gesamtzahl der RAM-Bits 933888 Anzahl der E / A. 233 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 113 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Stratix® GX Anzahl der LABs / CLBs 2566 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25660 Gesamtzahl der RAM-Bits 1944576 Anzahl der E / A. 607 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1020-BBGA Lieferantengerätepaket 1020-FBGA (33x33) |
