EP2SGX30DF780C5
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2SGX30DF780C5 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2SGX30DF780C5 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 361 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 7.632 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 24 - Mai 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2SGX30DF780C5 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2SGX30DF780C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2SGX30DF780C5, EP2SGX30DF780C5 Datenblatt
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EP2SGX30DF780C5 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1694 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33880 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1369728 |
| Anzahl der E / A. | 361 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E EM Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 573440 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 129600 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 163840 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 569952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
