EP3C120F484C7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C120F484C7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C120F484C7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 283 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 3.201 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 5 - Mai 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3C120F484C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C120F484C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C120F484C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7443 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 119088 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3981312 |
| Anzahl der E / A. | 283 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 21248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 531200 Gesamtzahl der RAM-Bits 28033024 Anzahl der E / A. 744 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-HBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1500 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 112 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 5079 Anzahl der Logikelemente / Zellen 81264 Gesamtzahl der RAM-Bits 2810880 Anzahl der E / A. 429 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 82920 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1451100 Gesamtzahl der RAM-Bits 77721600 Anzahl der E / A. 728 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1924-FCBGA (45x45) |
