EP3C16M164C7N
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| Teilenummer | EP3C16M164C7N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C16M164C7N |
| Beschreibung | IC FPGA 92 I/O 164MBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.412 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 3 - Jun 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP3C16M164C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C16M164C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C16M164C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 963 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 92 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 164-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 164-MBGA (8x8) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie EX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 46 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 6000 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
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