EP3C16U256C6
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| Teilenummer | EP3C16U256C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C16U256C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 168 I/O 256UBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.384 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C16U256C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C16U256C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C16U256C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 963 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15408 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 168 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-UBGA (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 67200 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000 Gesamtzahl der RAM-Bits 62259200 Anzahl der E / A. 702 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 624 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4992 Gesamtzahl der RAM-Bits 49152 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 257000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 9360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149760 Gesamtzahl der RAM-Bits 6635520 Anzahl der E / A. 393 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15000 Gesamtzahl der RAM-Bits 331776 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 119900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 320000 Gesamtzahl der RAM-Bits 21040128 Anzahl der E / A. 384 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
