EP3C25F324C6
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| Teilenummer | EP3C25F324C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25F324C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.276 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 10 - Jun 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C25F324C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C25F324C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C25F324C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 215 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 262400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 695000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60968960 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASICPLUS Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 27648 Anzahl der E / A. 100 Anzahl der Tore 75000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
