EP3C55F484I7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C55F484I7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP3C55F484I7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 327 I/O 484FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 5.961 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 23 - Sep 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP3C55F484I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C55F484I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C55F484I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3491 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 55856 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2396160 |
| Anzahl der E / A. | 327 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 1232 Anzahl der Logikelemente / Zellen 11088 Gesamtzahl der RAM-Bits 811008 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 896-FCBGA (31x31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 3424 Anzahl der Logikelemente / Zellen 30816 Gesamtzahl der RAM-Bits 2506752 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 128300 Anzahl der Logikelemente / Zellen 340000 Gesamtzahl der RAM-Bits 23704576 Anzahl der E / A. 432 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
